聯電攜手星科金朋展示開放供應鏈3D IC 整合28奈米

聯電攜手星科金朋展示開放供應鏈3D IC 整合28奈米: 聯電(2303-TW)(UMC-US)與加坡半導體封測廠商星科金朋(STATS ChipPAC)今(29)日共同宣佈，展示全球第一件在開放式供應鏈環境下合作開發的內嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術。 雙方宣布展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構成，並且達成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。此次的成功，證明了透過聯電與星科金朋的合作，在技術和服務上結合晶圓專工與封測供應鏈，將可以順利實現高可靠度3D IC製造的全面解決方案。 星科金朋技術創新副總Shim Il Kwon表示，...